Shenzhen, China (ots/PRNewswire)
Fibocom (Aktiencode: 300638), ein weltweit führender Anbieter von drahtlosen IoT-Lösungen (Internet of Things) und drahtlosen Kommunikationsmodulen, kündigte die Einführung des AI-Smart-Moduls SCA825-W an. Das Modul, das auf dem Premium-SoC (System-on-Chip) QCS8250 von Qualcomm Technologies basiert, wurde entwickelt, um die Anforderungen von Highend-AIoT-Szenarien wie HD-Videokonferenzen, HD-Livestreaming, Cloud-Gaming, Edge Computing, Robotik, Drohnen, AR/VR und so weiter zu erfüllen.
Die Kombination von AI (artificial intelligence) und IoT (internet of things) hat neue Möglichkeiten für Branchen eröffnet, die automatisierte Echtzeit-Entscheidungen und Datenanalysen benötigen. Die Nachfrage nach 5G-AIoT-Lösungen wird laut Counterpoint Research sprunghaft ansteigen, wobei die Auslieferungen von 5G-AIoT-Modulen zwischen 2022 und 2030 eine durchschnittliche Wachstumsrate (CAGR) von 84 % erreichen werden. Das AI-Smart-Modul von Fibocom wird in der Branche eine entscheidende Rolle spielen und hat das Potenzial, eine Vielzahl rechenintensiver Anwendungsfälle zu ermöglichen.
Das hochmoderne AI-Smart-Modul SCA825-W von Fibocom ist mit der IoT-Lösung QCS8250 von Qualcomm ausgestattet und verfügt über eine Octa-Core-CPU Kryo™ 585, eine Adreno™ 650 GPU, eine dedizierte NPU 230 (Neural Processing Unit) sowie einen Hexagon™ DSP für maschinelles Lernen. Das Modul kann eine Rechenleistung von bis zu 15 TOPS (Tera-Operationen pro Sekunde) liefern und ermöglicht komplexe AI-Rechenleistung mit außergewöhnlichen Funktionen.
Ausgestattet mit einem leistungsstarken Spectra ™ 480 ISP (Bildsignalprozessor) Adreno 995 DPU und Adreno 665 VPU, unterstützt Fibocom SCA825-W bis zu sieben gleichzeitige Kameras, dreifache 4K-Anzeige und Videokodierung mit bis zu 4K-Auflösung bei 120 fps, 8K bei 30 fps (Bilder pro Sekunde) und bietet überlegene Bildaufnahme-, Verarbeitungs- und Anzeigefunktionen.
Darüber hinaus unterstützt das Modul 5G, Wi-Fi 6.0, Bluetooth 5.1 sowie die 2×2 Wi-Fi MIMO-Mehrantennentechnologie, die verschiedene drahtlose Konnektivitätsoptionen für industrielle und kommerzielle Anwendungsfälle ermöglicht. Es unterstützt auch das Betriebssystem Android 10 und eine breite Palette von Schnittstellen (MIPI-DSI, I2S, PCIe, UART, USB, I2C, SPI), was eine hohe Flexibilität und einfache Integration ermöglicht, um die Anwendungsanforderungen der AIoT-Industrie zu erfüllen.
„Da AIoT jede Branche kontinuierlich verändert, werden leistungsstarke AI-Module zu einer wichtigen Säule“, erklärte Eden Chen, General Manager of MC Product Management Dept. bei Fibocom. „Unser neu eingeführtes AI-Smart-Modul SCA825-W ist ein außergewöhnlicher Teil der Fibocom-Smart-Modul-Familie, die das AIoT mit technologischen Fortschritten weiter voranbringen wird.“
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